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光學(xué)檢測主要應(yīng)用在現(xiàn)代工業(yè)檢測，將工業(yè)測試系統(tǒng)與工業(yè)自動控制有機的結(jié)合，從可編程序控制器應(yīng)用設(shè)計（PLC）、非接觸檢測系統(tǒng)到中央控制系統(tǒng)設(shè)計，最終為提高機械設(shè)備的加工和自動校驗精度、實現(xiàn)智能化控制、提高成品率、縮短交貨周期、降低生產(chǎn)成本，全面提升企業(yè)的市場競爭力 主要應(yīng)用的行業(yè)領(lǐng)域有：包裝、消費品、電子、汽車、半導(dǎo)體等等行業(yè)的檢測。 針對產(chǎn)品的外觀、質(zhì)量、定位、貼標(biāo)等方面進行檢測，根據(jù)客戶的不同需求不為客戶提供性價比好的檢測系統(tǒng)。加快客戶產(chǎn)品投放市場的進度，同時也提高客戶產(chǎn)品在市場的競爭優(yōu)勢。 包括以下設(shè)計內(nèi)容： 1） 數(shù)據(jù)處理：數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)傳輸 2） 工業(yè)組態(tài)軟件設(shè)計：實時數(shù)據(jù)庫、實時控制、連網(wǎng)、開放數(shù)據(jù)接口、對I/O設(shè)備的廣泛支持。 3） 中央控制系統(tǒng)設(shè)計

晶圓CP測試，常應(yīng)用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。 CP【Chip Probing】 顧名思義就是用探針【Probe】來扎Wafer上的芯片，把 各類信號輸入進芯片，把芯片輸出響應(yīng)抓取并進行比較和 計算，也有一些特殊的場景會用來配置調(diào)整芯片【Trim】 應(yīng)用的設(shè)備主要是: 自動測試設(shè)備【ATE】+探針臺【Prober】+儀器儀表，需 要制作的硬件是探針卡【Probe Card】。

我司研發(fā)的精密伺服壓接設(shè)備結(jié)合自動化運動控制技術(shù)，從而實現(xiàn)快速和穩(wěn)定的壓接。有全自動系列和半自動系列，應(yīng)用于電子行業(yè)的器件及連接器壓接裝配、以及5G通信，消費電子,汽車等行業(yè)。機器全部控制參數(shù)由計算機設(shè)定，靈活設(shè)定連接器的壓接參數(shù)；SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，并利用計算機進行文件管理，跟蹤工作狀況，力或高度的壓接伴隨錯誤偵測。