PNP 6600 EVO 高精度多功能固晶機(jī)
PNP 6600 EVOc 預(yù)燒結(jié)固晶機(jī)
PNP 6600 EVOf倒裝芯片固晶機(jī)
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶機(jī)
四大優(yōu)勢(shì)
FOUR ADVANTAGES
多功能
·支持表面貼裝工藝
·支持FC倒裝芯片
·支持共晶焊工藝
高精度
·支持測(cè)一貼一
·精度+/-2um
·不會(huì)損傷基板&芯片
非接觸式測(cè)高
·貼裝精度+/-7um3s
·R+/-0.01°
·XY單軸定位精度1um
大范圍貼裝
·貼裝范圍300*200mm
多功能
高精度
非接觸式測(cè)高
大范圍貼裝
多芯片
可自動(dòng)切換7-14個(gè)吸嘴同時(shí)貼合
大范圍畫(huà)膠
300*200mm
非接觸式測(cè)高
精度±5μm，可測(cè)一貼一
自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)
可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)貼裝情況自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償，保障設(shè)備生產(chǎn)過(guò)程貼裝精度
自檢設(shè)備功能模塊
可一鍵啟動(dòng)設(shè)備基礎(chǔ)模塊性能檢測(cè)，無(wú)需人工過(guò)多干預(yù)
貼裝后自動(dòng)校準(zhǔn)
根據(jù)設(shè)定條件自動(dòng)校準(zhǔn)
多芯片
可自動(dòng)切換7個(gè)吸嘴同時(shí)貼合
大范圍貼合平臺(tái)（300*200mm）加熱
熱均性可做到±5℃；吸嘴加熱，熱均性可做到±2℃
非接觸式測(cè)高
精度±5μm，可測(cè)一貼一
自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)
可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)貼裝情況自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償，保障設(shè)備生產(chǎn)過(guò)程貼裝精度
自檢設(shè)備功能模塊
可一鍵啟動(dòng)設(shè)備基礎(chǔ)性能檢測(cè)，減低操作者使用水平
貼裝后自動(dòng)校準(zhǔn)
根據(jù)設(shè)定條件自動(dòng)校準(zhǔn)
倒裝芯片
自動(dòng)180°翻轉(zhuǎn)
超聲鍵合系統(tǒng)
對(duì)位精度0.1μm
非接觸式測(cè)高
精度±5μm，可測(cè)一貼一
自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)
可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)貼裝情況自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償，保障設(shè)備生產(chǎn)過(guò)程貼裝精度
自檢設(shè)備功能模塊
可一鍵啟動(dòng)設(shè)備基礎(chǔ)性能檢測(cè)，減低操作者使用水平
貼裝后自動(dòng)校準(zhǔn)
根據(jù)設(shè)定條件自動(dòng)校準(zhǔn)
多芯片
可自動(dòng)切換7個(gè)吸嘴同時(shí)貼合
大范圍貼合平臺(tái)（300*200mm）加熱
熱均性可做到±5℃；吸嘴加熱，熱均性可做到±2℃
非接觸式測(cè)高
精度±5μm，可測(cè)一貼一
自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)
可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)貼裝情況自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償，保障設(shè)備生產(chǎn)過(guò)程貼裝精度
自檢設(shè)備功能模塊
可一鍵啟動(dòng)設(shè)備基礎(chǔ)性能檢測(cè)，減低操作者使用水平
貼裝后自動(dòng)校準(zhǔn)
根據(jù)設(shè)定條件自動(dòng)校準(zhǔn)
