四大優(yōu)勢
FOUR ADVANTAGES
大理石框架
大理石框架搭配直線電機(jī)：實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、高速、高精度
高精度檢測
可進(jìn)行2D尺寸測量、外觀檢測，3D厚度測量。2D尺寸測量像素標(biāo)定1.7um，測量重復(fù)精度±5um,3D厚度測量像素標(biāo)定0.5um,測量重復(fù)精度±1um，2D缺陷檢測最小可檢測寬度12um。
自主研發(fā)系統(tǒng)
自主研發(fā)系統(tǒng)，人機(jī)交互界面友好。支持離線編程功能，支持DXF/CAD圖紙導(dǎo)入功能，帶有型號配方管理系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)快速換型。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、圖像及圖形報(bào)告完全存儲可歷史追溯。
完善的信號處理
直線模組和線掃相機(jī)的信號均進(jìn)行屏蔽干擾保護(hù)，保障取圖的真實(shí)性，確保測量和檢測的準(zhǔn)確性。
大理石框架
高精度檢測
自主研發(fā)系統(tǒng)
完善的信號處理
薄膜微波電路視覺檢測設(shè)備
設(shè)備用于切割前/后的陶瓷基板薄膜電路類型產(chǎn)品的尺寸測量與外觀檢測，獨(dú)特的視覺方案可適應(yīng)不同基板及鍍層材質(zhì)
的產(chǎn)品，設(shè)備可依據(jù)設(shè)定要求進(jìn)行圖形尺寸測量、鍍膜厚度測量、2D/3D缺陷檢測，完全取代三坐標(biāo)系儀器的人工檢
測及顯微鏡下的視覺檢測，大大提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
檢測產(chǎn)品
薄膜電路、微帶濾波器、薄膜衰減片、厚膜陶瓷基板、功率熱沉等領(lǐng)域
高速+高精度
大理石框架+直線電機(jī)+面陣相機(jī)
全伺服電機(jī)驅(qū)動
定位精度可達(dá)1μm
離線編程
實(shí)時(shí)不停線調(diào)試
不良品標(biāo)識
可選配激光打標(biāo)或者噴墨打點(diǎn)，并且可生成圖形報(bào)告
智能化
型號配方管理系統(tǒng)，搭配自動模塊,一鍵切換不同檢測需求
DBC/DPC/AMB視覺檢測設(shè)備
設(shè)備用于切割前/后的陶瓷基板薄膜電路類型產(chǎn)品的尺寸測量與外觀檢測，獨(dú)特的視覺方案可適應(yīng)不同基板及鍍層材質(zhì) 的產(chǎn)品，設(shè)備可依據(jù)設(shè)定要求進(jìn)行圖形尺寸測量、鍍膜厚度測量、2D/3D缺陷檢測，完全取代三坐標(biāo)系儀器的人工檢 測及顯微鏡下的視覺檢測，大大提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
檢測產(chǎn)品
薄膜電路、微帶濾波器、薄膜衰減片、厚膜陶瓷基板、功率熱沉等領(lǐng)域
高速+高精度
大理石框架+直線電機(jī)+面陣相機(jī)
全伺服電機(jī)驅(qū)動
定位精度可達(dá)1μm
離線編程
實(shí)時(shí)不停線調(diào)試
不良品標(biāo)識
可選配激光打標(biāo)或者噴墨打點(diǎn)，并且可生成圖形報(bào)告
智能化
型號配方管理系統(tǒng)，搭配自動模塊,一鍵切換不同檢測需求
生瓷帶自動AOI檢測機(jī) SC30 搖光
適用于LTCC/HTCC/MLCC等燒結(jié)前的生瓷帶的尺寸測量及外觀檢測，獨(dú)特的視覺方案可適應(yīng)不同尺寸的產(chǎn)品?？梢罁?jù)設(shè)定要求進(jìn)行印刷圖案的缺陷檢測、已填孔或未填孔的孔位缺陷、填孔質(zhì)量檢測、圖形尺寸測量、厚度測量等，完全取代三坐標(biāo)系儀器的人工檢測及顯微鏡下的視覺檢測，大大提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
高速+高精度
大理石框架+直線電機(jī)+線陣相機(jī)
兼容性強(qiáng)
可兼容不同顏色種類材質(zhì)的生瓷帶和印刷漿料
全直線電機(jī)驅(qū)動
定位精度可達(dá)±0.5μm
產(chǎn)品導(dǎo)入
支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導(dǎo)入，不同圖層區(qū)域可設(shè)置不同檢測標(biāo)準(zhǔn)
柔性檢測
最小識別缺陷5μm，可自動適應(yīng)產(chǎn)品圖形因收縮率不同等原因?qū)е碌囊恢滦詥栴}
數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)
具備儲存及分析功能，缺陷分布可導(dǎo)出報(bào)表，對疊層缺陷合并分析
厚膜電路自動AOI檢測機(jī) SC32 玉衡
設(shè)備用于切割前/后的陶瓷基板厚膜電路類型產(chǎn)品的尺寸測量與外觀檢測，獨(dú)特的視覺方案可適應(yīng)不同基板及印刷導(dǎo)體材質(zhì)的產(chǎn)品，兼容干/濕膜檢測，設(shè)備可依據(jù)設(shè)定要求進(jìn)行圖形尺寸測量、印刷厚度測量、2D/3D缺陷檢測，完全取代三坐標(biāo)系儀器的人工檢測及顯微鏡下的視覺檢測，大大提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
高速+高精度
大理石框架+直線電機(jī)+面陣相機(jī)
兼容性強(qiáng)
可兼容不同基板及印刷導(dǎo)體材質(zhì)的厚膜電路缺陷類型
全直線電機(jī)驅(qū)動
定位精度可達(dá)±1μm
產(chǎn)品導(dǎo)入
支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導(dǎo)入，不同圖層區(qū)域可設(shè)置不同檢測標(biāo)準(zhǔn)
柔性檢測
最小識別缺陷5μm，可自動適應(yīng)產(chǎn)品圖形因收縮率不同等原因?qū)е碌囊恢滦詥栴}
數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)
具備儲存及分析功能，缺陷分布可導(dǎo)出報(bào)表，對歷史數(shù)據(jù)合并分析
