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操作參數(shù)operation parameters
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適用產(chǎn)品
各類基板及印刷導(dǎo)體材質(zhì)的厚膜電路產(chǎn)品
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上料類型
整片陶瓷基板、藍(lán)膜片、擴(kuò)晶環(huán)
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對(duì)位方式
上料角度自動(dòng)糾偏
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有效檢測(cè)范圍
最大支持320*320mm
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標(biāo)準(zhǔn)品導(dǎo)入
支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導(dǎo)入or合格品匹配
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檢測(cè)內(nèi)容
外形尺寸測(cè)量、印刷厚度測(cè)量、電路尺寸測(cè)量、2D外觀缺陷檢測(cè)、3D外觀缺陷檢測(cè)
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視覺(jué)系統(tǒng)vision system
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2D檢測(cè)相機(jī)配置
可配備500萬(wàn)像素到6500萬(wàn)像素范圍相機(jī),根據(jù)檢測(cè)需求選型
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2D尺寸測(cè)量精度
最小重復(fù)精度±1um(根據(jù)所選相機(jī)精度會(huì)有所不同)
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2D缺陷檢測(cè)精度
最小可識(shí)別精度5um(根據(jù)所選相機(jī)精度會(huì)有所不同)
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3D厚度測(cè)量精度
最小重復(fù)精度±50nm
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3D缺陷檢測(cè)精度
最小可識(shí)別精度≥10um(根據(jù)所選相機(jī)精度會(huì)有所不同)
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輔助功能Auxiliary functions
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可擴(kuò)展功能
可配備批次/工單/產(chǎn)品等掃碼,及字符OCR識(shí)別功能
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可擴(kuò)展功能
可搭載納米平臺(tái),提高檢測(cè)精度
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可擴(kuò)展功能
可選配離線軟件分析功能,對(duì)缺陷分布進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,提供工藝改進(jìn)引導(dǎo)
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可擴(kuò)展功能
可增加料倉(cāng)組件+運(yùn)動(dòng)模組or機(jī)械手,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下料
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規(guī)格Specifications
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視覺(jué)算法
多圖層算法獨(dú)立設(shè)置容差+視覺(jué)AI深度學(xué)習(xí)缺陷分類
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不良品標(biāo)記
噴墨打點(diǎn)or激光打標(biāo)or圖形報(bào)告
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數(shù)據(jù)儲(chǔ)存
檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控、數(shù)據(jù)保存及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能
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UPH
200(根據(jù)2英寸 50.8mm檢測(cè)范圍計(jì)算)
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檢測(cè)性能
漏檢率=0%
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重量
950KG