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PNP 6600 EVO 高精度多功能固晶機(jī) PNP 6600 EVOc 預(yù)燒結(jié)固晶機(jī) PNP 6600 EVOf倒裝芯片固晶機(jī) PNP 6600 EVOa共晶焊固晶機(jī)
F
PNP 6600 EVOf倒裝芯片固晶機(jī)
倒裝芯片,自動(dòng)180°翻轉(zhuǎn)
超聲鍵合系統(tǒng),對(duì)位精度0.1μm
超聲鍵合系統(tǒng),對(duì)位精度0.1μm
自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng):可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)貼裝情況自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償,保障設(shè)備生產(chǎn)過程貼裝精度
自檢設(shè)備功能模塊:可一鍵啟動(dòng)設(shè)備基礎(chǔ)性能檢測(cè),減低操作者使用水平
貼裝后自動(dòng)校準(zhǔn):根據(jù)設(shè)定條件自動(dòng)校準(zhǔn)
如需幫助, 立即在線交流 發(fā)送郵件zou.x@top-leading.com
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
倒裝模塊;
超聲焊頭,兼容40kHz\60kHz;
平臺(tái)加熱;
12315
15415
46546
倒裝芯片固晶機(jī)-1
技術(shù)規(guī)格
  • 精度
    Accurate
    • X/Y貼裝精度(標(biāo)定片)

      ±5um@3σ

    • θ放置精度(標(biāo)定片)

      ±0.1°@3σ

    • 力控范圍

      10g-1kg(可選配MAX 5kg)

    • 力控精度

      ≤1kg±5g >1kg±10%

  • CPH
    CPH
    • 標(biāo)準(zhǔn)片

      CPH2500(±10um@3s )/CPH2000(±7um@3s?)/?CPH1000(±5um@3s)

    • 倒裝工藝

      工藝時(shí)間50ms時(shí)與標(biāo)準(zhǔn)片CPH相同,實(shí)際效率受客戶工藝時(shí)間影響

  • Bond Heads
    Bond Heads
    • 標(biāo)準(zhǔn)

      雙貼裝頭

    • 旋轉(zhuǎn)

      0°- 360°旋轉(zhuǎn)

  • 統(tǒng)計(jì)學(xué)
    Statistics
    • 正常運(yùn)行時(shí)間

      >98%

    • 良率

      >99.95%

  • wafer
    wafer
    • 芯片尺寸

      0.5-70mm

    • 芯片厚度

      >50μm

    • 晶圓尺寸

      4-12寸

    • 框架尺寸

      FF070,FF105,FF108,FF123;可更改

  • Tray盤
    Tray disk
    • Waffle pack/Gel-Pak

      2*2英寸5個(gè)(可選14/35個(gè)),4*4英寸(4個(gè))

    • 其它要求

      Jedec托盤等

  • 基板和載體
    Bosses and carriers
    • 類型

      FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack Gel-Pak?,JEDEC tray, odd-shape substrates

    • 基板貼合范圍

      300*160mm(芯片尺寸<50mm基板范圍為300*200mm)

    • 基板工作范圍

      300*200mm

  • 可選項(xiàng)
    Optional
    • 硬件

      用于完全定制的開放式平臺(tái)架構(gòu)

    • 軟件

      單組分跟蹤、CAD下載、晶圓映射、基板映射、條形碼掃描儀、數(shù)據(jù)矩陣識(shí)別等

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