PNP 6600 EVO 高精度多功能固晶機(jī)
PNP 6600 EVOc 預(yù)燒結(jié)固晶機(jī)
PNP 6600 EVOf倒裝芯片固晶機(jī)
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶機(jī)
PNP 6600 EVOf倒裝芯片固晶機(jī)
倒裝芯片,自動(dòng)180°翻轉(zhuǎn)
超聲鍵合系統(tǒng),對(duì)位精度0.1μm
超聲鍵合系統(tǒng),對(duì)位精度0.1μm
自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng):可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)貼裝情況自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償,保障設(shè)備生產(chǎn)過程貼裝精度
自檢設(shè)備功能模塊:可一鍵啟動(dòng)設(shè)備基礎(chǔ)性能檢測(cè),減低操作者使用水平
貼裝后自動(dòng)校準(zhǔn):根據(jù)設(shè)定條件自動(dòng)校準(zhǔn)
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技術(shù)優(yōu)勢(shì)
倒裝模塊;
超聲焊頭,兼容40kHz\60kHz;
平臺(tái)加熱;
超聲焊頭,兼容40kHz\60kHz;
平臺(tái)加熱;
技術(shù)規(guī)格
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精度Accurate
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X/Y貼裝精度(標(biāo)定片)
±5um@3σ
-
θ放置精度(標(biāo)定片)
±0.1°@3σ
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力控范圍
10g-1kg(可選配MAX 5kg)
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力控精度
≤1kg±5g >1kg±10%
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CPHCPH
-
標(biāo)準(zhǔn)片
CPH2500(±10um@3s )/CPH2000(±7um@3s?)/?CPH1000(±5um@3s)
-
倒裝工藝
工藝時(shí)間50ms時(shí)與標(biāo)準(zhǔn)片CPH相同,實(shí)際效率受客戶工藝時(shí)間影響
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Bond HeadsBond Heads
-
標(biāo)準(zhǔn)
雙貼裝頭
-
旋轉(zhuǎn)
0°- 360°旋轉(zhuǎn)
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統(tǒng)計(jì)學(xué)Statistics
-
正常運(yùn)行時(shí)間
>98%
-
良率
>99.95%
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waferwafer
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芯片尺寸
0.5-70mm
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芯片厚度
>50μm
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晶圓尺寸
4-12寸
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框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
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Tray盤Tray disk
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Waffle pack/Gel-Pak
2*2英寸5個(gè)(可選14/35個(gè)),4*4英寸(4個(gè))
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其它要求
Jedec托盤等
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基板和載體Bosses and carriers
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類型
FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack Gel-Pak?,JEDEC tray, odd-shape substrates
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基板貼合范圍
300*160mm(芯片尺寸<50mm基板范圍為300*200mm)
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基板工作范圍
300*200mm
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可選項(xiàng)Optional
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硬件
用于完全定制的開放式平臺(tái)架構(gòu)
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軟件
單組分跟蹤、CAD下載、晶圓映射、基板映射、條形碼掃描儀、數(shù)據(jù)矩陣識(shí)別等