兼容性強(qiáng)
具備不同功能模組的靈活選配，可兼容Die Attach, FC、共晶焊、SIP等工藝
柔性三合一測試設(shè)備
采用高精度直線模組，位置重復(fù)精度可達(dá)±0.005mm
產(chǎn)品接觸受力＜1N，確保產(chǎn)品無損傷
易損件模塊化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)快速換型
采用標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)塔平臺搭配成熟的分立元件測試系統(tǒng)，可滿足不同客戶對單層芯片電容的檢測需求。
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可自動更換吸嘴系統(tǒng)
最大數(shù)量7PCS
高精度貼合系統(tǒng)
貼裝精度最高可達(dá)到±7um@3o,貼裝效率最高可達(dá)到2500Chip/H
用于多芯片貼合
DIE BONDING工藝，F(xiàn)lipchip工藝，共晶焊工藝，光學(xué)芯片貼合，模組器件組裝等領(lǐng)域
兼容多種上料方式
晶圓、華夫盤、載帶
多方式點(diǎn)膠系統(tǒng)
兼容接觸式或非接觸式點(diǎn)膠方式
柔性三合一測試設(shè)備
設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，所有結(jié)構(gòu)可任意搭配組合
視覺系統(tǒng)（選配）
諾頂智能具體適用于不同產(chǎn)品的視覺系統(tǒng)（選配），
以最適合的方式進(jìn)行外觀檢測。
了解更多的上料方式>
下料系統(tǒng)（選配）
諾頂智能具體適用于不同產(chǎn)品的下料系統(tǒng)， 以最適合的方式進(jìn)行產(chǎn)品下料。
了解更多的上料方式>
微觀瑕疵 無所遁形
微觀瑕疵 無所遁形
選用國內(nèi)外知名品牌工業(yè)相機(jī)配合高清鏡頭，通過高精度造動模組精準(zhǔn)采集產(chǎn)品的檢測面圖像，運(yùn)用自研視覺檢測算法將產(chǎn)品的缺陷一一檢出
電極孔洞（漏金）
電極邊緣缺失
條狀/顆粒凸起
表面污染/異色
切割線（刀痕）
電極圖案殘缺、贅余
電極刮傷
側(cè)面陶瓷體異色
瓷體邊緣崩缺
核心技術(shù)及優(yōu)勢
高精度模塊搭配柔性機(jī)構(gòu)平臺，實(shí)現(xiàn)兼容性強(qiáng)、穩(wěn)定性
高；電測副塔設(shè)計(jì)，支持多工位電性能參數(shù)并測；
技術(shù)規(guī)格
-
操作參數(shù)operation parameters
-
上料類型
振動篩
-
適用產(chǎn)品
SLC/MLC/陣列型電容
-
尺寸兼容
10/15/20/25/30/35型產(chǎn)品
-
最小上機(jī)產(chǎn)品尺寸
0.254mmX0.254mm
-
下料方式
散料/藍(lán)膜/華夫盒/自粘盒
-
視覺系統(tǒng)vision system
-
視覺算法
成熟傳統(tǒng)算法框架+AI檢測技術(shù)
-
外觀檢測
2面/6面/7面外觀檢測
-
檢測精度
識別精度≥10μm
-
光源模塊
定制組合光源
-
電測參數(shù)Electrical measurement parameters
-
并聯(lián)電容Cp
重復(fù)性精度10pF以上≤±0.3%、10pF以下≤±0.03pF
-
損耗系數(shù)D
重復(fù)性精度≤±0.001
-
絕緣電阻IR
可測量值＞1TΩ，重復(fù)性精度≤20%
-
耐壓測試
可測量值＞1TΩ，重復(fù)性精度≤20%
-
下料參數(shù)Cutting parameters
-
藍(lán)膜
擺盤角度偏差≤5°、擺盤最小間距0.1mm
-
華夫盒
單邊間隔≥0.03mm
-
擺盤成功率
≥97%
-
規(guī)格Specifications
-
設(shè)備UPH
1.2-2K
-
數(shù)據(jù)系統(tǒng)
實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控統(tǒng)計(jì)、檢測數(shù)據(jù)保存、導(dǎo)出等功能
-
設(shè)備稼動率
90%
-
輸入電源/壓縮空氣
三相380V/0.5Mpa±0.1Mpa
-
重量
950KG（實(shí)際重量根據(jù)所選功能模塊有差異）
-
操作參數(shù)operation parameters
-
上料類型
振動篩
-
適用產(chǎn)品
SLC/MLC/陣列型電容
-
尺寸兼容
10/15/20/25/30/35型產(chǎn)品
-
最小上機(jī)產(chǎn)品尺寸
0.254mmX0.254mm
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下料方式
散料/藍(lán)膜/華夫盒/自粘盒
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視覺系統(tǒng)vision system
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視覺算法
成熟傳統(tǒng)算法框架+AI檢測技術(shù)
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外觀檢測
2面/6面/7面外觀檢測
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檢測精度
識別精度≥10μm
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光源模塊
定制組合光源
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電測參數(shù)Electrical measurement parameters
-
并聯(lián)電容Cp
重復(fù)性精度10pF以上≤±0.3%、10pF以下≤±0.03pF
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損耗系數(shù)D
重復(fù)性精度≤±0.001
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絕緣電阻IR
可測量值＞1TΩ，重復(fù)性精度≤20%
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耐壓測試
可測量值＞1TΩ，重復(fù)性精度≤20%
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下料參數(shù)Cutting parameters
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藍(lán)膜
擺盤角度偏差≤5°、擺盤最小間距0.1mm
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華夫盒
單邊間隔≥0.03mm
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擺盤成功率
≥97%
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規(guī)格Specifications
-
設(shè)備UPH
1.2-2K
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數(shù)據(jù)系統(tǒng)
實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控統(tǒng)計(jì)、檢測數(shù)據(jù)保存、導(dǎo)出等功能
-
設(shè)備稼動率
90%
-
輸入電源/壓縮空氣
三相380V/0.5Mpa±0.1Mpa
-
重量
950KG（實(shí)際重量根據(jù)所選功能模塊有差異）
