檢測產品
電阻、電容、電感、射頻微波元件、片式衰減器等被動器件
單層芯片電容高速三合一測試設備
2面/6面/7面外觀檢測
絕緣電阻可測量值＞1TΩ，重復性精度≤20%
并聯(lián)電容重復性精度達到10pF以上≤±0.3%、10pF以下≤±0.03pF
設備UPH達到6K
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模塊化
設備采用模塊化設計，所有結構可任意搭配組合,當易損件損壞，可實現(xiàn)快速換型
高精度
采用高精度模塊設計搭配日本進口DD馬達確保穩(wěn)定性和高UPH產出，運動控制全伺服電機驅動，定位精度可達0.01mm
產品防護
除電測工位外，其余交接均采用隔空交接，避免對產品表面造成刮傷/劃傷。
外觀檢測
成熟視覺檢測框架搭配AI檢測技術，CCD自動對焦，助力客戶實現(xiàn)各種缺陷的檢測需求0.01mm
數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)
數(shù)據(jù)統(tǒng)計、圖像和數(shù)據(jù)完全存儲可歷史追溯；配方可一鍵存取、快速切換不同規(guī)格產品
單層芯片電容高速三合一測試設備
設備采用模塊化設計，所有結構可任意搭配組合
微觀瑕疵 無所遁形
微觀瑕疵 無所遁形
選用國內外知名品牌工業(yè)相機配合高清鏡頭，通過高精度造動模組精準采集產品的檢測面圖像，運用自研視覺檢測算法將產品的缺陷一一檢出
電極孔洞（漏金）
電極邊緣缺失
條狀/顆粒凸起
表面污染/異色
切割線（刀痕）
電極圖案殘缺、贅余
電極刮傷
側面陶瓷體異色
瓷體邊緣崩缺
核心技術及優(yōu)勢
半導體標準平臺，通用性強，穩(wěn)定性高；定制化光學成像方案，自動過濾背景干擾，準確識別檢測區(qū)域；標準儀表搭配成熟的電測系統(tǒng)框架，穩(wěn)定成熟可靠；
技術規(guī)格
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操作參數(shù)operation parameters
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上料類型
振動盤/六英寸藍膜擴晶
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最小上機產品尺寸
10型 0.254mmX0.254mmX0.1mm
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下料方式
散料／藍膜／華夫盒／自粘盒／縮帶
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視覺系統(tǒng)vision system
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視覺算法
成熟傳統(tǒng)算法框架+AI檢測技術
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外觀檢測
2面/6面/7面外觀檢測
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檢測精度
識別精度≥10μm
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光源模塊
定制組合光源
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電測參數(shù)Electrical measurement parameters
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并聯(lián)電容Cp
重復性精度10pF以上≤±0.3%、10pF以下≤±0.03pF
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損耗系數(shù)D
重復性精度≤±0.001
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絕緣電阻IR
可測量值＞1TΩ，重復性精度≤20%
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耐壓測試
可測量值＞1TΩ，重復性精度≤20%
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下料參數(shù)Cutting parameters
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藍膜
擺盤角度偏差≤5°、擺盤最小間距0.1mm
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華夫盒
單邊間隔≥0.03mm
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擺盤成功率
≥97%
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規(guī)格Specifications
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設備空轉UPH
60K
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數(shù)據(jù)系統(tǒng)
實時數(shù)據(jù)監(jiān)控統(tǒng)計、檢測數(shù)據(jù)保存、導出等功能
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輸入電源/壓縮空氣
三相380V/0.5Mpa±0.1Mpa
